地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
一般用途螺牙使用 ScrewPlus 模擬螺桿塑化的基本需求是螺牙幾何、材料與製程條件。螺桿幾何：1. 基本資訊：螺桿的直徑與長度2. 料管：?料管類型：平面或凹槽類型?加熱區域特性3. 螺桿特性：?區段長度及其類型?螺紋距離及其寬度?溝槽深度材料：需要熱力學與流變性特性。Moldex3D「材料精靈」會自動提供。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
然而，為了準確地說明體積全像的特性，除了考慮繞射光線的傳播方向外，還必須考慮繞射效率、材料收縮或折射率變化等因素?？紤]繞射效率使用戶能夠進行圖像模擬和綜合優化等高級分析。表面反射光柵與體積全像光柵的比較在介紹這個模型之前，我們先簡單解釋一下表面反射光柵（SRG）和體積全像光柵（VHG）的區別。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
我們可以在玻璃材料庫中找到 (Corning_1.523、Corning_1.6、Corning_1.7、Corning_1.8以及Corning_1.9)等材料，玻璃的相關資訊是從知名的眼科玻璃製造商: Corning SAS的規格表所取得。在材料庫檔案中有註明資料來源，原始資料包含六個波長，精度到小數點以下5位，並使用Schott公式擬合。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
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